Samsung Electronics en Broadcom heeft een uitgebreide strategische samenwerking aangekondigd om de ontwikkeling van de volgende generatie AI-infrastructuur te versterken. Het partnerschap omvat geavanceerde geheugenoplossingen, contractproductie van halfgeleiders en geavanceerde verpakkingstechnologie en heeft naar schatting een waarde van meer dan 200 miljard dollar tegen het einde van het decennium..
De overeenkomst houdt in dat de bedrijven op drie belangrijke gebieden zullen samenwerken: high-bandwidth memory (HBM), de chipfabricageactiviteiten van Samsung en geavanceerde chipverpakkingen. Het doel is om te voldoen aan de snelgroeiende vraag naar AI-acceleratoren en hoogwaardige halfgeleiders voor datacenters en cloudinfrastructuur.
Strategische samenwerking op het gebied van HBM-geheugen.
Een belangrijk onderdeel van de overeenkomst is een strategische samenwerking rond de levering van Samsungs meest geavanceerde geheugenoplossingen, met een focus op high-bandwidth memory (HBM).
HBM is een essentieel onderdeel geworden van moderne AI-systemen, omdat de technologie een aanzienlijk hogere geheugenbandbreedte en een betere energie-efficiëntie biedt dan traditionele DRAM-oplossingen. Broadcom Samsung is van plan om zijn HBM-producten te gebruiken in toekomstige generaties AI-acceleratoren en op maat gemaakte ASIC's voor hyperscale datacenters.
Het toenemende gebruik van generatieve AI en grote taalmodellen heeft HBM tot een van de meest gewilde componenten in de halfgeleiderindustrie gemaakt, waar de vraag het aanbod blijft overtreffen.
De 2-nanometertechnologie van Samsung speelt een centrale rol.
De samenwerking omvat ook Samsung's de contractproductie van halfgeleiders, waar Broadcom van plan is gebruik te maken van de aanstaande activiteiten van het bedrijf. sub-2-nanometer processen voor toekomstige chips.
De geavanceerde productietechnologie zal worden gebruikt voor de volgende generatie AI- en netwerkinfrastructuurproducten van Broadcom. Voor Samsung is de overeenkomst tevens een belangrijke stap in de ambitie van het bedrijf om zijn positie op de chipfabricagemarkt te versterken en de dominante speler TSMC uit te dagen.
Geavanceerde verpakkingen vormen een nieuw concurrentievoordeel.
Naast de productie van geheugen en chips zullen de bedrijven ook samenwerken aan geavanceerde verpakkingstechnologie, een gebied dat steeds belangrijker is geworden naarmate AI-processoren groter, sneller en complexer worden.
Moderne verpakkingstechnologie maakt een nauwere integratie van processoren, geheugen en andere componenten mogelijk, wat de prestaties verbetert en tegelijkertijd het stroomverbruik en de latentie verlaagt. Deze technologie wordt nu beschouwd als een van de belangrijkste bouwstenen voor toekomstige AI-servers en datacenters.
Een van de grootste AI-deals in de halfgeleiderindustrie.
De samenwerking illustreert hoe de halfgeleiderindustrie verandert door de snelle groei van de AI-markt. Naarmate bedrijven miljarden investeren in nieuwe AI-datacenters, neemt de behoefte aan op maat gemaakte AI-chips, geavanceerde geheugenoplossingen en efficiëntere productieprocessen toe.
Broadcom heeft zich de afgelopen jaren gevestigd als een toonaangevende ontwikkelaar van op maat gemaakte AI-chips voor enkele van 's werelds grootste cloudproviders. Samsung is tevens een van 's werelds grootste fabrikanten van zowel geheugenchips als geavanceerde halfgeleiders.
Door te combineren Samsung-productietechnologie De combinatie van expertise op het gebied van geheugentechnologie met de AI-ontwikkeling van Broadcom versterkt de positie van bedrijven in de volgende fase van AI-ontwikkeling, waarin steeds meer technologiebedrijven hun eigen AI-platforms bouwen en de infrastructuur daarachter een steeds belangrijkere concurrentiefactor wordt.
De nieuwe samenwerking onderstreept tevens hoe strategische partnerschappen tussen chipontwikkelaars en -fabrikanten cruciaal zullen zijn om de komende tien jaar te voldoen aan de wereldwijde vraag naar AI-technologie.
Swedish
Danish
Norwegian
Finnish
English
German
Dutch